Electronics

В производстве электроники пластики применяются во всех процессах начиная от "мокрых" и химико-механической планаризации, плазменного травления, напыления, литографии заканчивая этапами тестирования, сборки, упаковки.

Жесткие требования к чистоте и точности, экстремально высокие температуры, высокоагрессивные химические среды, контакт с плазмой в вакууме - частые условия в процессах полупроводниковых технологий. Пластики не только отвечают этим требованиям, но и дают ряд преимуществ.

Какие пластики применяют?

Процессы CMP

Чистота
Стойкость к абразивному износу
Стойкость к веществам

Для процессов CMP (химико-механической планаризации, ХМП) используют прижимные кольца из PPS, PEEK, PC. Здесь, кроме требований к чистоте, выбор полимера определяется стойкостью к полирующей суспензии и абразиву, содержащемуся в ней. Наиболее длительный ресурс эксплуатации в ХМП у РЕЕК, PPS. PC демонстрирует повышенный износ, но и стомость его крайне низка в сравнении с РЕЕК, PPS.

Химические и физические процессы

Высокая стойкость к плазме
Низкая дегазация в вакууме
Высокая чистота
Отличная химическая стойкость
Высокая стойкость к термомеханическим нагрузкам.
Хорошие свойства электроизоляции
Низкое тепловое расширение
Хорошая износостойкость

Производство кремниевых пластин, их очистка, процесс химического осаждения из газовой фазы, фотолитография, плазменное травление, инструменты, манипуляции с чипами, совмещение и экспозирование чипов. Во всех этих процессах участвуют высокотехнологические пластики:

PEEK

PEEK GF30

PPS

PPS GF40

PVDF

PTFE

Процессы Back-end

При тестировании чипов используются держатели тестовых гнезд, контактные рамки, защелкивающиеся контакты и зондовые платы, стресс-тестовые разъемные гнезда, тестовые адаптеры, пружинные контакты и др.

Стабильность размеров в широком диапазоне температур
Хорошая подверженность механической обработки
Высокая механическая прочность
Высокая жесткость

Здесь не оставляют себе альтернативы следующие высокотемпературные пластики:

PAI

PAI GF

PEEK

PEEK CMF

PEEK ELS

PPS

PEI GF

На разных этапах работы с полупроводниками и электроникой предъявляются различные требования к электроизоляционным свойствам пластмасс.

Есть процессы, где крайне важны высокие диэлектрические характеристики стабильные в широком диапазоне температур. Тут применяются PI, PAI, PEEK, PPS, PEI.
Есть процессы, где контактирующий пластик (к примеру пинцет, захваты, контактный инструмент, гнездо и др.) должны быть антистатиками. Введение специальных добавок позволяет стать полимерам статически диссипативными. Такие пластики имеют обозначение SD.
На определенных этапах используются пластики, являющиеся проводниками. Марки с обозначением ELS относятся к ним.

Для СМP процессов

Применение	PI	PI SD	PAI	PAI SD	PEEK	PEEK CMF	PEEK ELS	PEEK GF30	PPS	PPS GF40	PEI GF30	PVDF	PTFE	PC
Удерживающие кольца					V				V					V

Для полупроводников и микрочипов

Применение	PI	PI SD	PAI	PAI SD	PEEK	PEEK ELS	PEEK GF30	PPS	PPS GF40	PEI GF30	PVDF	PTFE
Для систем с "высокочистой водой"					V						V	V
Химическая очистка					V			V			V	V
Системы перемещения		V		V	V	V		V			V
Носители/держатели пластин					V	V		V
Травление пластин (химическое)	V							V
Травление пластин (плазма)					V			V			V	V
Прижимные кольца (травление плазмой)	V
Кольца фокусировки (травление плазмой)	V
Теплообменники					V
Вакуумные пинцеты	V		V		V	V
Перенос чипов			V		V			V
Изоляторы					V
Контактные гнезда					V	V	V		V	V
Контактные выключатели		V		V		V

Для back-and процессов

Применение	PI	PI SD	PAI	PAI SD	PEEK	PEEK CMF	PEEK ELS	PEEK GF30	PPS GF40	PEI GF30
Испытательное оборудование для чипов	V	V	V	V	V	V	V	V	V	V
Тестовые гнезда для чипов	V	V	V	V	V	V	V	V	V	V
Запекание в гнездах	V	V	V	V	V	V	V	V	V	V
Насадки для контактных пружин	V

Loading references...

← Back

Electronics

Применение

PI SD

PAI

PAI SD

PEEK

PEEK CMF

PEEK ELS

PEEK GF30

PPS

PPS GF40

PEI GF30

PVDF

PTFE

Удерживающие кольца

Применение

PI SD

PAI

PAI SD

PEEK

PEEK SD

PEEK CMF

PEEK ELS

PEEK GF30

PPS

PPS GF40

PEI GF30

PVDF

PTFE

Для систем с "высокочистой водой"

Химическая очистка

Системы перемещения

Носители/держатели пластин

Травление пластин (химическое)

Травление пластин (плазма)

Прижимные кольца (травление плазмой)

Кольца фокусировки (травление плазмой)

Теплообменники

Вакуумные пинцеты

Перенос чипов

Изоляторы

Контактные гнезда

Контактные выключатели

Применение

PI SD

PAI

PAI SD

PEEK

PEEK CMF

PEEK ELS

PEEK GF30

PPS

PPS GF40

PEI GF30

PVDF

PTFE

Испытательное оборудование для чипов

Тестовые гнезда для чипов

Запекание в гнездах

Насадки для контактных пружин